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두께방향의 워핑함수를 고려한 일반화된 복합재료 적층평판의 응력해석 기법
Thermal Stress Analysis of Laminated Composite Plates using 3D Warping Function
- 제목
- 두께방향의 워핑함수를 고려한 일반화된 복합재료 적층평판의 응력해석 기법
- 제목 (타언어)
- Thermal Stress Analysis of Laminated Composite Plates using 3D Warping Function
- 저자
- Kim, Jun-sik
- 발행일
- 2014-04-04
- 학회명
- 2014 한국전산구조공학회 정기학술대회
- 개최지
- 경북대학교 글로벌플라자
- 개최국가
- 대한민국